模塊名稱

核心作用

功能特點

適配場景

設(shè)計管理

模擬研發(fā)對成本、供應(yīng)鏈的影響，縮短產(chǎn)品上市周期

支持工程數(shù)據(jù)可視化與多維度成本分析，自動生成研發(fā)決策報告；與PLM系統(tǒng)集成，確保設(shè)計變更同步至生產(chǎn)環(huán)節(jié)

高研發(fā)投入、需快速迭代的芯片設(shè)計企業(yè)

計劃管理

優(yōu)化需求預(yù)測與生產(chǎn)排程，提升訂單履約效率

基于機器學(xué)習(xí)的需求預(yù)測模型，動態(tài)調(diào)整采購與生產(chǎn)計劃；支持插單影響一鍵分析，縮短響應(yīng)周期

多品種、小批量生產(chǎn)的柔性制造場景

制造執(zhí)行

實現(xiàn)車間設(shè)備數(shù)據(jù)實時采集與工藝動態(tài)調(diào)整

集成MES系統(tǒng)，支持設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控與工藝參數(shù)優(yōu)化；通過AI算法減少停機時間，提升良率

自動化程度高、需精細(xì)化管控的晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)

質(zhì)量控制

全流程追溯與缺陷管理，提升產(chǎn)品可靠性

條碼關(guān)聯(lián)設(shè)計、生產(chǎn)、物流環(huán)節(jié)，支持缺陷根因分析；集成SPC（統(tǒng)計過程控制）工具，實時預(yù)警質(zhì)量波動

對良率與產(chǎn)品一致性要求嚴(yán)格的汽車級芯片生產(chǎn)

供應(yīng)鏈協(xié)同

優(yōu)化庫存與供應(yīng)商管理，降低缺貨風(fēng)險

支持多級供應(yīng)商協(xié)同平臺，實時跟蹤物料交期；結(jié)合安全庫存算法，動態(tài)調(diào)整采購策略

依賴進(jìn)口關(guān)鍵器件、供應(yīng)鏈波動大的企業(yè)

成本核算

實現(xiàn)精細(xì)化成本分?jǐn)偱c動態(tài)監(jiān)控

按作業(yè)成本法核算研發(fā)、生產(chǎn)各環(huán)節(jié)費用；自動生成成本差異分析報告，挖掘降本空間

需控制研發(fā)成本與制造成本的芯片企業(yè)